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【智能工厂】老牌PCB 代理商Elmatica 解读新时代的自动化
自动化工厂中的机器已经实现了上个世纪80年代电影中的乌托邦梦想——高度自动化。智能、自动化、全数字化的工厂已成为了现实，但并不是所有都是全新的。 ...查看更多
通过新的钢网技术克服小型化挑战——第一部分：焊膏释放
为了保持成功且盈利的组装工艺，必须提高一次通过率，以最大限度地降低成本，缩短组装时间并最大限度地提高可靠性。近年来，产品小型化不断挑战表面贴装组装工艺的设计和制造能力，并且一次通过率有可能比过去的生产 ...查看更多
John Hendricks谈5G材料
在2018年慕尼黑electronica展会期间，我采访了罗杰斯公司产品市场营销经理John Hendricks，他探讨了5G材料的需求及发展趋势。 Pete Starkey：约翰，很高兴再次见到你 ...查看更多
InduBond全面构建层压工艺助力全自动流程
近日，I-Connect007编辑团队与All4-PCB的总裁Torsten Reckert、InduBond的首席技术总监CTO Víctor Láza ...查看更多
未来的先进PCB技术
在近期的一场网络研讨会上，全球IMAPS（国际微电子与封装协会）英国分会及电子和微电子封装工程师分享了关于PCB基板技术发展趋势、研发及未来需求的宝贵知识和经验。这次网络研讨会由英国国家物理实验室的电 ...查看更多
确保NPI首次成功的要素
新产品的成功投放市场涉及很多具有挑战性和复杂性的步骤，任何步骤之间都密切相关。然而，通常可以看到，一个好的想法未能顺利地转移到一个产品中，完全是由于对一个或多个步骤关注不够。例如，产品概念可能未能完全 ...查看更多
